كشفت مذكرة بحثية جديدة للمحلل المعروف في سلسلة توريد آبل مينغ-تشي كو أن شريحة A20 القادمة في iPhone 18 ستُصنع بتقنية التغليف المتقدمة Wafer‑Level Multi‑Chip Module (WMCM) من شركة TSMC، وهي خطوة تم تداولها في شائعات سابقة من مصادر متعددة.
بهذه الخطوة، ستتخلى آبل عن تقنية InFO (Integrated Fan‑Out) التي تستخدمها حاليًا في تغليف شرائحها.
ولم يتضح بعد ما إذا كان هذا التغيير سيقتصر على الطرازات الأعلى، مثل iPhone 18 Pro وiPhone 18 Fold (القابل للطي)، أم سيشمل أيضًا الإصدارات القياسية مثل iPhone 18 وiPhone 18 Air. ووفقًا لمذكرة كو، فإن النصف الثاني من عام 2026 سيكون موعد إطلاق طرازات iPhone 18 Pro ونسخة الآيفون القابل للطي، بينما تشير معلومات موقع The Information إلى أن الإصدارات الأقل سعرًا قد لا تصدر قبل ربيع 2027.
تحسينات في التصميم والأداء
من المتوقع أن تدمج بعض شرائح A20 ذاكرة RAM مع وحدة المعالجة المركزية CPU، ومعالج الرسوميات GPU، ومعالج الذكاء الاصطناعي Neural Engine على نفس الرقاقة (Wafer)، بدل وضع الذاكرة على شريحة منفصلة متصلة عبر طبقة وسيطة من السيليكون.
هذا التصميم الجديد قد يسهم في:
- تسريع الأداء في المهام العامة وتطبيقات Apple Intelligence.
- إطالة عمر البطارية بفضل كفاءة الطاقة المحسّنة.
- توفير مساحة داخل الجهاز مقارنة بالأجيال السابقة.
عملية تصنيع أصغر وأكفأ
من المنتظر تصنيع شرائح A20 باستخدام دقة تصنيع 2 نانومتر من TSMC، ما سيمنحها تفوقًا في الأداء وكفاءة استهلاك الطاقة مقارنة بشريحتَي A18 وA19 اللتين تصنعان وفق معالجات بدقة 3 نانومتر.
خلاصة
التغييرات الجوهرية المتوقعة في شريحة A20 تجعلها واحدة من أكبر القفزات التقنية في تاريخ آيفون، سواء من حيث التصميم الداخلي أو تكامل المكونات أو تحسينات الأداء والكفاءة.
تابع موقعنا tech1new.com انضم إلى صفحتنا على فيسبوك و متابعتنا على منصة إكس (تويتر سابقاً) ، للحصول على تحديثات إخبارية فورية ومراجعات وشروحات تقنية.
ليست هناك تعليقات:
إرسال تعليق