تستعد شركة هواوي لإنهاء فترة انتظار طويلة في مجال تصنيع شرائح الهواتف الذكية عبر العمل على تطوير شريحة بمعيار 5 نانومتر تعتمد على بنية تقنية جديدة تُسمى N+3. من المتوقع أن تأتي هذه الشريحة المحسّنة كتحديث قوي لسلسلة شرائح Kirin، لتجعل هواتف هواوي الذكية في فئات Pura/Mate واللوحية Matepad منافسة أكثر على الساحة التقنية في عام 2026.
تشير التقارير التقنية الحديثة إلى أن هواوي تخطط لإطلاق هاتف رائد مزود بشريحة 5 نانومتر في نهاية العام المقبل، معززة بقدرات أداء محسّنة وكفاءة طاقة أعلى تبعًا لنظام N+3 الجديد. ويكشف تسريب منشور على موقع "FixedFocus" تفاصيل إضافية تفيد أن طول الترانزستور في هذه الشريحة سيبلغ 125 مترًا، وهو مؤشر على تقدم كبير في دقة التصنيع مقارنة بما كان متاحًا سابقًا.
تعتمد هذه الشريحة الجديدة على تصنيعها عبر شركة SMIC الصينية، التي ستستخدم تلك التقنية لتعزيز الاستقرار والأداء خاصة في العمليات متعددة النوى، ما سينعكس إيجابًا على سرعة الاستجابة وسلاسة تشغيل التطبيقات والألعاب الثقيلة.
وعلى الصعيد الفني، تشهد بنية N+3 زيادة كبيرة في كثافة الترانزستورات تصل إلى 125 مليون ترانزستور لكل مليمتر مربع (12.5 مليار ترانزستور لكل سنتيمتر مربع)، وهو معدل يعادل ببراعة ما توفره عملية إنتاج 5.5 نانومتر من شركة TSMC الرائدة عالميًا. للمقارنة، فإن تقنية SMIC الموجودة حاليًا على دقة 14 نانومتر توفر كثافة ترانزستورات بمقدار 35 مليون ترانزستور لكل مليمتر مربع فقط، ما يجعل التحديث الجديد طفرة بأكثر من 250% في كثافة الترانزستورات.
رغم أن هواوي قد تواجه تحديات في مضاهاة أحدث المعالجات الأجنبية بسبب القيود التقنية الحالية، إلا أن هذه الشريحة ستقدم على الأقل تحسنًا ملحوظًا مقارنة بأجيال Kirin السابقة. وتُنتظر أن تضاهي شرائح هواوي الجديدة من حيث الأداء معالجات Snapdragon وDimensity الرائدة، مما يعزز مكانة الشركة الصينية في سوق الشرائح العالمي.
باختصار، تسعى هواوي وSMIC إلى تصعيد المنافسة في قطاع تصنيع الشرائح ذي التقنية المتقدمة، معتمدتين على بنية N+3 الجديدة لتحسين الأداء والكفاءة، وتقديم مستقبل أكثر سلاسة وقوة لهواتفها الذكية القادمة.
تابع موقعنا tech1new.com انضم إلى صفحتنا على فيسبوك و متابعتنا على منصة إكس (تويتر سابقاً) ، للحصول على تحديثات إخبارية فورية ومراجعات وشروحات تقنية.
ليست هناك تعليقات:
إرسال تعليق