في خطوة تقنية ذات أهمية استراتيجية في سباق هيمنة العالم على صناعة الرقائق الدقيقة، أعلنت الصين عن تطوير أول جهاز طباعة حجرية محلي الصنع يعمل بتقنية الشعاع الإلكتروني تحت اسم Xizhi. يأتي هذا الإعلان في ظل استمرار الضغوط الأميركية وحلفائها على بكين، بتشديد قيود تصدير معدات تصنيع أشباه الموصلات المتقدمة، ما يزيد من المعوقات أمام تطور صناعة الرقائق الصينية.
لطالما كانت ماكينة الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية القصوى (EUV) التي تصنعها شركة ASML الهولندية الحصرية، العائق الأكبر أمام الصين لتصنيع شرائح معالجات متطورة جدًّا بنقاوة أقل من 7 نانومتر. وبالرغم من استمرار توفر معدات الطباعة الحجرية بتقنية DUV الأقل تطورًا، فإن جهاز Xizhi يُمثل طفرة تمنح الصين ممراً استراتيجياً جديداً يتجاوز به هذا الحصار التكنولوجي الحاد.
دقة متقدمة لكن بإنتاج محدود
طُورت هذه الآلة في جامعة تشجيانغ، بمدينة هانغتشو الصينية، وتعتمد على إرسال حزم إلكترونية مركّزة في عمليات نقش أنماط الدوائر الدقيقة فوق شرائح السيليكون. ورغم عدم قدرتها على الإنتاج الضخم الذي توفره آلات DUV وEUV، إلا أن "Xizhi" تقدم حفر خطوط بدقة تصل حتى 8 نانومتر مع تحديد مواقع دقيق يبلغ 0.6 نانومتر، مواصفات تؤهلها لمنافسة المعايير العالمية في البحث والتطوير.
أكدت صحيفة "هانغتشو ديلي" أن هذا الابتكار يعلم المؤسسات البحثية الصينية على تخطي ما وصفته بـ"المأزق" المفروض من قيود التصدير الأميركية والهولندية، خاصة مع حرمان جامعات رائدة مثل جامعة العلوم والتكنولوجيا في الصين من الوصول إلى المعدات الضرورية.
تعاون وثقة في التوسع بتكاليف أقل
ذكرت تقارير محلية أن شركات ومعاهد بحثية صينية باتت تخوض محادثات مبدئية للاستفادة من هذه الآلة الجديدة، التي تُعتبر أكثر اقتصادية مقارنة بالمعدات الأجنبية، ما قد يسهّل التوسع في استخدامها خصوصاً في البحوث وتطوير الشرائح.
طموحات "هواوي" نحو تصنيع EUV محليًا
في السياق نفسه، تواصل شركة "هواوي" مساعيها لتطوير ماكينة طباعة حجرية تعمل بتقنية EUV محلية الصنع في مصنعها بدونغقوان، مع خطط للإنتاج التجريبي خلال هذا العام، وتوسعة الإنتاج بشكل واسع بحلول 2026. نجاح "هواوي" في هذا المسعى قد يتيح لشركة تصنيع الرقائق الصينية "SMIC" إنتاج رقاقة متطورة تنافس أقوى الشركات العالمية مثل "أبل" و"كوالكوم" و"إنفيديا".
من كيرين 9000 إلى كيرين 9000S: إنجاز محلي رغم العقوبات
قبل العقوبات الأميركية، كانت وحدة تصميم الرقائق في "هواوي" HiSilicon ثاني أكبر عميل لشركة TSMC، حيث استفادت من تقنيات التصنيع الأحدث في تايوان. لكن القيود أجبرتها على البحث عن بدائل محلية، مع ظهور هذا التوجه جليًا في 2023 عبر إطلاق سلسلة هواتف Mate 60 المزودة بمعالج Kirin 9000S المصنع بتقنية 7 نانومتر من "SMIC"، في خطوة قوية تدعم تواجد "هواوي" في سوق الهواتف الذكية وشبكات الجيل الخامس.
هذه التطورات الصينية في تكنولوجيا الطباعة الحجرية تعكس توجهاً وطنياً للإقلال من الاعتماد على التكنولوجيا الأجنبية، وتعزيز القدرات الذاتية في صناعة الرقائق الدقيقة، ما يجعل المشهد العالمي في هذه الصناعة الحساسة أكثر تشويقاً وصراعاً معقداً بين القوى الكبرى التقنية.
تابع موقعنا tech1new.com انضم إلى صفحتنا على فيسبوك و متابعتنا على منصة إكس (تويتر سابقاً) ، للحصول على تحديثات إخبارية فورية ومراجعات وشروحات تقنية.
ليست هناك تعليقات:
إرسال تعليق