في محاولة جريئة لمعالجة واحدة من أكثر المشكلات إلحاحًا في تاريخها، تعمل سامسونج على تطوير تقنية جديدة لإدارة الحرارة في معالجاتها، وهي المشكلة التي طالما ألقت بظلالها على أداء وكفاءة رقاقات "إكسينوس" مقارنة بمنافستها اللدودة "كوالكوم". وتشير تقارير حديثة من كوريا الجنوبية إلى أن الحل قد يكمن في معالج Exynos 2600 القادم، والذي من المتوقع أن يشغل سلسلة هواتف Galaxy S26، حاملاً معه تقنية مبتكرة قد تغير قواعد اللعبة.
لطالما عُرفت معالجات إكسينوس، رغم قوتها النظرية، بمعاناتها من ارتفاع الحرارة وضعف كفاءة استهلاك الطاقة، مما يؤثر سلبًا على الأداء الفعلي واستقرار الجهاز تحت الضغط. إلا أن سامسونج تبدو مصممة على طي هذه الصفحة من خلال تجربة تقنيات تغليف متطورة تهدف إلى تحسين تبديد الحرارة بشكل جذري.
تقنية HPB: درع حراري جديد للمعالج
يكمن جوهر هذا التطور في تقنية تُعرف باسم Heat Pass Block (HPB)، والتي سيتم استخدامها لأول مرة في معالج Exynos 2600. هذه التقنية ليست مجرد تحسين تدريجي، بل هي نهج جديد كليًا يتضمن دمج مواد عالية التوصيل الحراري مباشرة داخل غلاف شريحة أشباه الموصلات.
بشكل أكثر تفصيلاً، تقنية HPB عبارة عن مشتت حراري دقيق مصنوع من النحاس، يتم وضعه استراتيجيًا فوق المكونات الرئيسية المولدة للحرارة في الشريحة، مثل وحدة المعالجة المركزية (CPU)، وحدة معالجة الرسومات (GPU)، وذاكرة الوصول العشوائي (DRAM). يعمل هذا الدرع النحاسي على امتصاص الحرارة بكفاءة عالية وتوزيعها بعيدًا عن النقاط الحرجة، مما يضمن أداءً أكثر استقرارًا ويحد من ظاهرة الاختناق الحراري (Thermal Throttling).
دقة تصنيع 2 نانومتر وتقنية FOWLP المستمرة
لن يقتصر التطور على إدارة الحرارة فقط، حيث يُقال إن معالج Exynos 2600 سيكون أول شريحة من سامسونج تُصنّع باستخدام تقنية 2 نانومتر المتطورة داخل مسابك الشركة (Samsung Foundry). هذا التقدم في دقة التصنيع يعني ترانزستورات أصغر حجمًا وأكثر كفاءة في استهلاك الطاقة، مما يساهم بدوره في تقليل الحرارة المتولدة من الأساس.
إضافة إلى ذلك، ستواصل سامسونج استخدام تقنية تغليف أثبتت نجاحها جزئيًا في الجيل السابق، وهي Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP). هذه التقنية، التي استُخدمت في معالج Exynos 2400، تعمل على توزيع نقاط الإدخال والإخراج خارج حدود الشريحة الفعلية، مما يوفر مساحة أكبر ويحسن من قدرة تبديد الحرارة. ويعتبر الجمع بين تقنيتي FOWLP و HPB الجديدة خطوة ذكية واستراتيجية قد تحقق أخيرًا التوازن المنشود.
مستقبل Galaxy S26 ومعركة المعالجات
تضع سامسونج آمالًا كبيرة على هذه الابتكارات. ومن المتوقع أن تنتهي الشركة من اختبارات معالج Exynos 2600 بحلول شهر أكتوبر من هذا العام. وفي حال كانت النتائج إيجابية كما هو مأمول، سيبدأ الإنتاج الضخم مباشرةً ليكون المعالج جاهزًا لتشغيل بعض إصدارات سلسلة Galaxy S26، المقرر إطلاقها في أوائل عام 2026.
ومع ذلك، تشير التسريبات إلى أن سامسونج قد تواصل استراتيجيتها المزدوجة، حيث من المحتمل أن يكون هاتف Galaxy S26 Ultra، الطراز الأعلى في السلسلة، مخصصًا حصريًا لمعالج Snapdragon 8 Gen 5 (الاسم المتوقع للجيل القادم من كوالكوم)، بينما ستعتمد الطرازات الأخرى على معالج Exynos 2600 الجديد.
إذا نجحت سامسونج في مهمتها، فإن تحسين إدارة الحرارة والكفاءة بشكل ملموس سيجعل معالجات إكسينوس منافسًا حقيقيًا لكوالكوم، ليس فقط على الورق، بل في الأداء الفعلي اليومي، مما يمنح المستهلكين تجربة أفضل ويعزز من مكانة سامسونج كشركة رائدة في تصميم وتصنيع أشباه الموصلات.
تابع موقعنا tech1new.com انضم إلى صفحتنا على فيسبوك و متابعتنا على منصة إكس (تويتر سابقاً) ، للحصول على تحديثات إخبارية فورية ومراجعات وشروحات تقنية.
ليست هناك تعليقات:
إرسال تعليق