في نقلة نوعية تَعِدُ بأداء وكفاءة لم يسبق لهما مثيل، تستعد شركة أبل لتزويد هاتفها القادم iPhone 18، المقرر إطلاقه العام المقبل، بمعالجات تستخدم أحدث ما توصلت إليه تكنولوجيا أشباه الموصلات: دقة تصنيع 2 نانومتر من شركة TSMC، مقترنةً بأسلوب "تغليف" متطور سيعيد تعريف مفهوم المعالجات المدمجة. وفي دلالة على حجم هذا التعاون، أفادت التقارير أن عملاقة تصنيع الرقائق التايوانية قد خصصت بالفعل خط إنتاج كامل لشركة أبل، استعدادًا لمرحلة الإنتاج الضخم في عام 2026.
وفقًا لتقارير سابقة، ستشهد شريحة A20 في طرازات iPhone 18 تحولاً جذرياً من تقنية التغليف الحالية المعروفة بـ InFo (Integrated Fan-Out) إلى تقنية WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module). ومن الناحية التقنية، فإن الفروقات بين الطريقتين جوهرية وهائلة.
* تقنية InFo الحالية: تركز هذه التقنية بشكل أساسي على دمج المكونات، مثل الذاكرة، ضمن حزمة الشريحة الواحدة (single-die). يتم عادةً ربط الذاكرة العشوائية (DRAM) فوق أو بالقرب من أنوية المعالج المركزي (CPU) ومعالج الرسوميات (GPU). إنها تقنية مُحسَّنة لتقليل حجم وتحسين أداء الرقائق الفردية.
* تقنية WMCM المستقبلية: تتفوق هذه الطريقة، كما يوحي اسمها "وحدة متعددة الرقائق"، في دمج عدة شرائح مختلفة تمامًا داخل حزمة واحدة. يسمح هذا الأسلوب ببناء أنظمة أكثر تعقيدًا، حيث يمكن دمج المعالج المركزي، ومعالج الرسوميات، والذاكرة العشوائية، وغيرها من المسرّعات المخصصة (مثل رقائق الذكاء الاصطناعي والتعلم الآلي) معًا بشكل وثيق. توفر هذه التقنية مرونة فائقة في ترتيب أنواع الرقائق المختلفة، سواء عبر تكديسها عموديًا أو وضعها جنبًا إلى جنب، مع تحسين الاتصال فيما بينها لأقصى درجة.
تخطط TSMC لبدء تصنيع رقائق 2 نانومتر في أواخر عام 2025، ومن المتوقع أن تكون أبل أول شركة في العالم تتسلم شحنات مبنية على هذه الدقة الجديدة. وكعادتها عند التعامل مع طلبات ضخمة، تقوم TSMC بتوسيع منشآتها بشكل كبير لاستيعاب تقنية 2 نانومتر.
ولتلبية متطلبات عميلها الأكبر، أبل، قامت TSMC بتأسيس خط إنتاج مخصص في مصنعها Chiayi P1، حيث من المتوقع أن تصل القدرة الإنتاجية الشهرية لتقنية التغليف WMCM إلى 10,000 وحدة بحلول عام 2026، وفقًا لتقرير من موقع DigiTimes. ومع ذلك، يرى المحلل الموثوق في شؤون أبل، مينغ-تشي كو، أن طرازات "برو" فقط ضمن سلسلة iPhone 18 هي التي ستستخدم معالج 2 نانومتر بسبب التكلفة المرتفعة. ويعتقد "كو" أيضًا أن هاتف iPhone 18 Pro سيحظى بذاكرة وصول عشوائي (RAM) بسعة 12 جيجابايت كنتيجة مباشرة لتقنية التغليف الجديدة هذه.
تجدر الإشارة إلى أن مصطلحات مثل "3 نانومتر" و "2 نانومتر" تصف أجيالاً من تكنولوجيا تصنيع الرقائق. وكلما انخفض الرقم، دلّ ذلك بشكل عام على حجم أصغر للترانزستورات. وتسمح الترانزستورات الأصغر بتعبئة عدد أكبر منها على شريحة واحدة، مما يؤدي عادةً إلى زيادة هائلة في سرعة المعالجة وتحسين كبير في كفاءة استهلاك الطاقة.
للتوضيح، استندت سلسلة iPhone 16 التي صدرت العام الماضي على شريحة A18 المبنية على الجيل الثاني من عملية 3 نانومتر المسماة "N3E". وفي المقابل، من المتوقع أن تستخدم تشكيلة iPhone 17 القادمة هذا العام شريحة A19 بتقنية 3 نانومتر مُحسَّنة تُعرف باسم "N3P"، والتي توفر كفاءة أداء وكثافة ترانزستور أعلى مقارنة بالإصدارات السابقة. وبهذا، يمثل الانتقال إلى 2 نانومتر في iPhone 18 قفزة تكنولوجية حقيقية ستضع معايير جديدة لصناعة الهواتف الذكية.
تابع موقعنا tech1new.com انضم إلى صفحتنا على فيسبوك و متابعتنا على منصة إكس (تويتر سابقاً) ، أو أضف tech1new.com إلى موجز أخبار Google الخاص بك للحصول على تحديثات إخبارية فورية ومراجعات وشروحات تقنية
ليست هناك تعليقات:
إرسال تعليق