تستعد شركة سامسونج لإطلاق هاتف Galaxy S25 FE المتوقع في أواخر عام 2025. كان من المخطط في البداية أن يتم تجهيز الجهاز بشريحة Exynos 2400e المصنعة داخليًا، إلا أن تقريرًا جديدًا من Notebookcheck يشير إلى أن مشاكل في الإنتاج قد تدفع سامسونج لاعتماد شريحة Dimensity 9400 من شركة MediaTek كبديل.
تتفوق شريحة Dimensity 9400، التي تصنعها شركة TSMC، على Exynos 2400e من حيث الأداء، لكن استخدامها قد يزيد من تكلفة الإنتاج، مما يجعل شريحة Exynos خيارًا أكثر اقتصادية لسامسونج. كما أن اختيار Exynos يحافظ على إيرادات الشركة داخلها، وهو سبب آخر لتفضيل سامسونج لها. ومع ذلك، قد يؤثر الأداء المتفوق لشريحة Dimensity 9400 على جاذبية هاتف Galaxy S25 FE القادم، خاصة أن الطراز الحالي Galaxy S24 FE يستخدم شريحة Exynos 2400e.
تم إطلاق شريحة Dimensity 9400 في أكتوبر 2024، وهي شريحة رائدة من MediaTek بمعمارية الجيل الثاني "All Big Core". تحتوي على نواة Arm Cortex-X925 تعمل بسرعة تزيد عن 3.62 جيجاهرتز، وثلاث أنوية Cortex-X4، وأربع أنوية Cortex-A720. مقارنةً بشريحة Dimensity 9300، تقدم أداء أسرع بنسبة 35% في النواة الواحدة و28% في تعدد الأنوية. تم تصنيعها باستخدام تقنية 3 نانومتر من الجيل الثاني لشركة TSMC، مما يجعلها أكثر كفاءة في استهلاك الطاقة بنسبة تصل إلى 40% ويساعد على تحسين عمر البطارية.
ليست هذه المرة الأولى التي تستخدم فيها سامسونج شرائح MediaTek في منتجاتها الراقية، حيث أطلقت في سبتمبر الماضي جهازي Galaxy Tab S10+ وTab S10 Ultra بشريحة Dimensity 9300+.
بدأ تطوير البرمجيات لهاتف Galaxy S25 FE، حيث تم تحديد الطراز الأمريكي برقم SM-S731U، ومن المتوقع أن يعمل بنظام One UI 8 المبني على Android 16. تاريخيًا، تطلق سامسونج طرازات FE في فصل الخريف، مما يشير إلى نافذة إصدار بين سبتمبر ونوفمبر 2025.
مع اقتراب موعد الإطلاق، من المتوقع ظهور مزيد من التفاصيل حول مواصفات وميزات Galaxy S25 FE، مما سيوضح استراتيجية سامسونج لهذا الجهاز الجديد.
تابع موقعنا tech1new.com انضم إلى صفحتنا على فيسبوك و متابعتنا على منصة إكس (تويتر سابقاً) ، أو أضف tech1new.com إلى موجز أخبار Google الخاص بك للحصول على تحديثات إخبارية فورية ومراجعات وشروحات تقنية
ليست هناك تعليقات:
إرسال تعليق