كشف تقرير حديث عن احتمالية تقديم شركة هواوي الصينية لشريحة متطورة بدقة تصنيع 3 نانومتر بحلول عام 2026. ووفقًا للتفاصيل، تسعى الشركة جاهدة لتبني تقنيات جديدة تمكنها من إنتاج شرائح متكاملة (SoCs) متقدمة لمنتجاتها، وذلك في خضم التوترات التكنولوجية المتصاعدة بين الولايات المتحدة والصين.
تخطط هواوي وشريكتها شركة تصنيع أشباه الموصلات الدولية (SMIC) منذ فترة طويلة لتصنيع شرائح بدقة 3 نانومتر. وتشير التقارير إلى أن الشركتين قد أسستا بالفعل خطوط إنتاج لشرائح بدقة 5 نانومتر، بهدف الانتقال التدريجي إلى عملية تصنيع 3 نانومتر. إلا أن الضغوط المستمرة من الولايات المتحدة أعاقت هذه المساعي.
ومع ذلك، يبدو أن الشركة لم تتخل عن طموحاتها. فبعد الحديث عن معالج Kirin X90 المزعوم بدقة 5 نانومتر والمخصص لأجهزة الكمبيوتر بنظام HarmonyOS، تشير الشائعات الآن إلى أن هواوي تستعد للمرحلة النهائية لتصميم شريحة بدقة 3 نانومتر في عام 2026.
وذكرت صحيفة "إيكونوميك ديلي" أن هواوي قد بدأت بالفعل أعمال البحث والتطوير لشرائح 3 نانومتر باستخدام تقنية البوابة الشاملة (GAA) والمواد ثنائية الأبعاد.
تقنية GAA، أو البوابة الشاملة، هي تقنية تحيط بقناة الشريحة من جميع الجوانب الأربعة، مما يسمح بتحكم أفضل في مفتاح الترانزستور. ولا يقتصر دورها على تعزيز الأداء فحسب، بل تساهم أيضًا في تقليل استهلاك الطاقة ومساحة الشريحة بشكل كبير.
تُعد سامسونج حاليًا العلامة التجارية الوحيدة التي تستخدم تقنية GAA في شرائحها بدقة 3 نانومتر. وتساعد هذه التقنية في القضاء على تسرب التيار وتحسين تيار التشغيل الكلي.
بالإضافة إلى تقنية GAA، ستتحول هواوي إلى استخدام المواد ثنائية الأبعاد بدلاً من تصميم السيليكون التقليدي. ويضيف التقرير أن الشركة ستختار أنابيب الكربون النانوية بدلاً من ترانزستورات السيليكون لتحقيق كفاءة أفضل في استهلاك الطاقة.
وتشير المعلومات أيضًا إلى أن هواوي ستستخدم تقنية GAA للوصول إلى مرحلة "تيب آوت" (المرحلة النهائية لتصميم الشريحة قبل إرسالها للتصنيع) لشريحتها بدقة 3 نانومتر العام المقبل. وبالتالي، يمكن للشركة الصينية المصنعة للمعدات الأصلية إرسال تصميم شريحة 3 نانومتر إلى شريكتها في تصنيع الرقائق SMIC خلال العام القادم.
تخوض الولايات المتحدة والصين معركة تكنولوجية محتدمة في الآونة الأخيرة. وتحاول السلطات الأجنبية بكل الطرق الممكنة محاصرة شرائح Ascend للذكاء الاصطناعي من هواوي. وفي المقابل، ترد الوزارة الصينية على الولايات المتحدة بسبب قيودها الأحادية الجانب.
وعلى الرغم من هذه الحرب التكنولوجية، تواصل هواوي العمل على تحسين وتطوير تقنياتها في مجال الشرائح. وسيكون من المهم متابعة ما إذا كانت الشركة ستتمكن بالفعل من تصميم شريحة بدقة 3 نانومتر بحلول العام المقبل، أم أنها ستحتاج إلى مزيد من الوقت في ظل اللوائح الأمريكية.
تابع موقعنا tech1new.com انضم إلى صفحتنا على فيسبوك و متابعتنا على منصة إكس (تويتر سابقاً) ، أو أضف tech1new.com إلى موجز أخبار Google الخاص بك للحصول على تحديثات إخبارية فورية ومراجعات وشروحات تقنية
ليست هناك تعليقات:
إرسال تعليق