في خطوة استراتيجية تهدف إلى تسريع وتيرة الابتكار في عالم الذكاء الاصطناعي، أعلنت شركة "إنفيديا" عن عزمها تسويق تقنية متطورة لربط الشرائح الإلكترونية بكفاءة عالية. هذه التقنية الجديدة تعالج عنق الزجاجة المتمثل في سرعة الاتصال بين الرقائق، والذي يُعدّ حجر الزاوية في تطوير ونشر أدوات الذكاء الاصطناعي المتطورة.
وكشفت "إنفيديا" النقاب عن أحدث إصدار من تقنيتها الرائدة "NVLink"، تحت مسمى "NVLink Fusion". اللافت في هذا الإعلان هو قرار الشركة بتقديم هذه التقنية المبتكرة لمصممي الرقائق الآخرين، بهدف تمكينهم من بناء أنظمة ذكاء اصطناعي فائقة القدرة من خلال ربط عدد كبير من الشرائح بسلاسة وسرعة غير مسبوقة.
وفي هذا السياق، أفادت وكالة رويترز بأن كبرى شركات تصميم الرقائق مثل "مارفيل تكنولوجي" و"ميديا تيك" تخططان بالفعل لتبني تقنية "NVLink Fusion" في مساعيهما لتطوير رقائق مخصصة تلبي المتطلبات المتزايدة لتطبيقات الذكاء الاصطناعي.
تجدر الإشارة إلى أن "إنفيديا" قد استثمرت سنوات طويلة في تطوير تقنية "NVLink"، التي أثبتت فعاليتها في تبادل كميات هائلة من البيانات بين مختلف الشرائح الإلكترونية. ويظهر هذا جليًا في معالجها المتطور "GB200"، الذي يدمج وحدتي معالجة رسومية من طراز "Blackwell" مع معالج مركزي "Grace".
وقد أعلن جينسن هوانغ، الرئيس التنفيذي لشركة "إنفيديا"، عن هذه التطورات الهامة خلال فعاليات معرض "Computex AI" للذكاء الاصطناعي المقام في "مركز تايبيه للموسيقى" في تايوان، والذي يستضيف فعالياته من 20 إلى 23 مايو الجاري.
بالإضافة إلى الإعلان عن هذه التقنية الثورية، كشف هوانغ عن خطط الشركة الطموحة لإنشاء مقر رئيسي جديد لها في تايوان، وتحديدًا في الضواحي الشمالية لمدينة تايبيه، مما يعكس التزام الشركة بتعزيز حضورها العالمي.
لقد تجاوزت "إنفيديا" بكثير بداياتها كشركة متخصصة في تصنيع رقائق معالجة الرسومات لألعاب الفيديو، لتتبوأ مكانة الريادة في إنتاج الشرائح التي تقف خلف ثورة الذكاء الاصطناعي التي اجتاحت قطاع التكنولوجيا منذ إطلاق برنامج الدردشة الآلي "شات جي بي تي" في عام 2022.
وفي سياق متصل، كانت رويترز قد ذكرت سابقًا أن "إنفيديا" تعمل على تصميم وحدات معالجة مركزية قادرة على تشغيل نظام التشغيل "ويندوز" من "مايكروسوفت"، مع الاستعانة بتقنيات مملوكة لشركة "آرم هولدينغز".
وخلال مؤتمر المطورين السنوي للشركة الذي عُقد في شهر مارس الماضي، استعرض هوانغ رؤية "إنفيديا" لكيفية استعدادها لمواكبة التحول الهائل في متطلبات الحوسبة الناتج عن بناء نماذج ذكاء اصطناعي ضخمة وتشغيل التطبيقات المعتمدة عليها.
وقد كشف هوانغ النقاب عن أجيال جديدة من رقائق الذكاء الاصطناعي، بما في ذلك شريحة "Blackwell Ultra" التي ستتوفر في وقت لاحق من هذا العام. وسيتبعها جيل جديد من الرقائق تحت اسم "Rubin" ومعالجات "Feynman" التي من المتوقع وصولها في عام 2028.
ولم تقتصر إعلانات "إنفيديا" على الرقائق المخصصة للخوادم ومراكز البيانات، بل أطلقت الشركة أيضًا نسخة للحواسيب المكتبية من رقائق الذكاء الاصطناعي تحت اسم "DGX Spark"، تستهدف بشكل خاص الباحثين في مجال الذكاء الاصطناعي. وخلال المؤتمر الصحفي يوم الاثنين، صرح هوانغ بأن جهاز حاسوب يعتمد على هذه التقنية قيد الإنتاج الكامل وسيكون جاهزًا في غضون "بضعة أسابيع".
يُذكر أن معرض "Computex" هذا العام من المتوقع أن يستقطب حوالي 1400 عارضًا، وهو أول تجمع كبير لمسؤولي شركات الحواسيب والرقائق في آسيا منذ أن هدد الرئيس الأمريكي آنذاك دونالد ترامب بفرض رسوم جمركية شاملة بهدف دفع الشركات إلى زيادة الإنتاج في الولايات المتحدة.
تابع موقعنا tech1new.com انضم إلى صفحتنا على فيسبوك و متابعتنا على منصة إكس (تويتر سابقاً) ، أو أضف tech1new.com إلى موجز أخبار Google الخاص بك للحصول على تحديثات إخبارية فورية ومراجعات وشروحات تقنية
ليست هناك تعليقات:
إرسال تعليق