في تحدٍ هندسي وتقني يزلزل أركان صناعة أشباه الموصلات العالمية، ويبدو وكأنه خروج عن المسار الذي ارتسم لمستقبل هذه الصناعة الحيوية، أثبتت الصين قدرتها على تجاوز الاعتماد الحصري على أنظمة الطباعة الفوق بنفسجية الشديدة (EUV) التي يُنظر إليها على أنها حجر الزاوية في تصنيع الرقائق المتقدمة.
فقد كشف محللو التقنية عن إنجاز لافت لشركة SMIC الصينية، التي تمكنت من إنتاج رقائق بدقة 5 نانومتر دون الاستعانة بأي من أدوات EUV المتطورة، متحدية بذلك العقوبات الأمريكية المفروضة عليها ومحدثة تحولًا جذريًا في قواعد اللعبة، وذلك وفقًا لتقرير نشره موقع "gizmochina".
براعة هندسية تتفوق على قيود الآلات الغربية
بدلاً من الاعتماد على تكنولوجيا EUV، لجأت SMIC إلى استخدام أدوات الطباعة القديمة بتقنية DUV، ودمجتها ببراعة فائقة مع أسلوب هندسي بالغ التعقيد يُعرف باسم "الأنماط الرباعية ذاتية المحاذاة" (SAQP). هذه التقنية المبتكرة مكنت الشركة الصينية من محاكاة الدقة العالية التي توفرها عادةً تقنية EUV، وفتح آفاقًا جديدة في تصنيع الرقائق المتقدمة.
وقد أثمرت هذه الجهود عن إنتاج شريحة فعالة تنتمي إلى فئة 5 نانومتر، والتي ظهرت بالفعل في هواتف "هواوي ميت 60" مدعومة بمعالج Kirin 9000S. اللافت أن هذا المعالج نفسه تفوق على نظيره في هواتف آيفون 15 في دعم الاتصالات عبر الأقمار الصناعية، مما يبرز التقدم التقني الذي حققته الصين في هذا المجال.
من مقلدين إلى رواد في خطوط الإنتاج الأمامية
لم يقتصر الإنجاز الصيني على تصميم وتصنيع الرقائق المتقدمة فحسب، بل كشف أيضًا عن منظومة متكاملة من الشركات الصينية، وعلى رأسها "AMEC" و"NAURA"، التي باتت تنافس بقوة نظيراتها في الولايات المتحدة واليابان في مجال تصنيع أدوات الحفر والتنظيف اللازمة لإنتاج أشباه الموصلات.
وفي تعليقه على هذا التطور، صرح المحلل ويليام هوو قائلًا: "هذه ليست مجرد نسخ، بل هي مصانع رائدة تقف في الخطوط الأمامية للابتكار."
العقوبات دافع للابتكار لا عائق للتطور
في مفارقة لافتة، وبينما كانت العقوبات الأمريكية تهدف إلى تقويض طموحات الصين في مجال التكنولوجيا، يبدو أن النتائج جاءت بعكس المتوقع.
فمع تقييد تصدير رقائق شركة "إنفيديا" إلى الصين، ازدهرت أعمال "هواوي"، التي كشفت مؤخرًا عن مُسرّع ذكاء اصطناعي جديد يُدعى Ascend 920، تم تصنيعه بتقنية 6 نانومتر بواسطة SMIC. يتميز هذا المعالج بأداء يصل إلى 900 تيرافلوب، متفوقًا بنسبة 40% على الجيل السابق، والأهم من ذلك، أنه متاح دون الحاجة إلى أي تراخيص تصدير.
طموحات تتجه نحو دقة 3 نانومتر
وعلى الرغم من أن تقنية DUV تُعتبر تقليديًا أقل دقة وكفاءة مقارنة بتقنية EUV، إلا أن التقارير تشير إلى تجارب جديدة تُجرى في الصين وتُعرف باسم "النمذجة الثمانية ذاتية المحاذاة" (SAOP). يُنظر إلى هذه التجارب على أنها خطوة محتملة نحو تحقيق دقة تصنيع تصل إلى 3 نانومتر في المستقبل القريب.
قانون مور لم يمت.. بل انتقل إلى شنغهاي
بهذه الكلمات الموجزة، لخص المحلل هوو المشهد الجديد الذي تشهده صناعة أشباه الموصلات العالمية.
فبينما تسيطر بعض الدول على أدوات التصنيع المتقدمة، يبدو أن الصين تراهن بقوة على الإرادة الصلبة والقدرة الهندسية الفائقة.
وعلى الرغم من أن الطريق لا يزال وعرًا ومليئًا بالتحديات الهندسية المعقدة، إلا أن SMIC تُظهر يومًا بعد آخر أن الاستسلام لم يكن يومًا خيارًا مطروحًا على الطاولة.
تابع موقعنا tech1new.com انضم إلى صفحتنا على فيسبوك و متابعتنا على منصة إكس (تويتر سابقاً) ، أو أضف tech1new.com إلى موجز أخبار Google الخاص بك للحصول على تحديثات إخبارية فورية ومراجعات وشروحات تقنية
ليست هناك تعليقات:
إرسال تعليق