في مشهد تكنولوجي بالغ الدقة، تتصاعد المخاوف لدى صناع القرار الأمريكيين إزاء احتمال تحول الصين إلى قوة عظمى مكتفية ذاتيًا في إنتاج أشباه الموصلات المتقدمة، وهو السيناريو الذي يلوح في الأفق كتهديد استراتيجي.
العائق الوحيد الذي حال حتى الآن دون تمكن الصين، وبالأخص شركة هواوي، من تصنيع معالجات تطبيقات تنافس تلك التي تنتجها شركتا TSMC وسامسونغ، يكمن في الحظر المفروض حاليًا على شحن آلات الطباعة الحجرية بتقنية الأشعة فوق البنفسجية الشديدة (EUV) إلى المصانع الصينية، وعلى رأسها SMIC، ثالث أكبر مصنع لأشباه الموصلات على مستوى العالم.
تُعتبر آلات الطباعة الحجرية EUV حجر الزاوية في عملية الانتقال بتصنيع الرقائق من عقدة معالجة بحجم 10 نانومتر إلى عقدة 2 نانومتر فائقة الدقة، وهي التقنية التي تستخدمها كبرى شركات تصنيع الرقائق المستقلة لإنتاج أحدث شرائحها هذا العام، كما ورد في تقرير موقع "phonearena".
وكلما تقلص حجم عقدة المعالجة، انخفض حجم الميزات الدقيقة داخل الشريحة، بما في ذلك الترانزستورات. وهذا يعني أنه مع تقلص هذه العقد، يصبح بالإمكان دمج عدد أكبر من الترانزستورات داخل مساحة الشريحة نفسها، مما يؤدي إلى تعزيز قوة المكون وكفاءته في استهلاك الطاقة.
تكتسب آلات الطباعة الحجرية EUV أهمية قصوى في هذا السياق، حيث إنها تتيح طباعة أنماط الدوائر الإلكترونية المعقدة على رقائق السيليكون بخطوط أدق من شعرة الإنسان.
يجب أن تكون هذه الأنماط بالغة الدقة لتمكين بناء معالج تطبيقات (AP) قادر على استيعاب مليارات الترانزستورات بدقة متناهية وفقًا للتصميم المطلوب.
جدير بالذكر أنه لا توجد سوى شركة واحدة على مستوى العالم تقوم بتصنيع آلات الطباعة الحجرية EUV، وهي الشركة الهولندية ASML، التي مُنعت من شحن هذه الآلات إلى الصين بضغوط من الولايات المتحدة وهولندا، حيث يقع مقرها الرئيسي.
تجدر الإشارة إلى أن الشركات الصينية، بما فيها SMIC، لا تزال قادرة على شراء آلات الطباعة الحجرية القديمة التي تعتمد على تقنية DUV (الأشعة فوق البنفسجية العميقة)، والتي تدعم تصنيع رقائق بدقة 7 نانومتر، وهو ما يمثل تحديًا كبيرًا حاليًا لكل من SMIC وهواوي.
ومع ذلك، تتزايد الشائعات حول تحقيق تقدم تقني رائد سيسمح للصين ببناء آلة طباعة حجرية بتقنية EUV محلية الصنع.
وتشير أحدث هذه الشائعات إلى فريق بحثي من معهد شنغهاي للبصريات والميكانيكا الدقيقة التابع للأكاديمية الصينية للعلوم.
يقود هذا الفريق العالم لين نان، الذي سبق له العمل في شركة ASML كرئيس لتكنولوجيا مصادر الضوء.
في سعيهم الحثيث لبناء آلة طباعة حجرية EUV صينية خالصة، تمكن الفريق العامل تحت قيادة لين من تطوير منصة مصدر ضوء EUV تنافس الطول الموجي القياسي البالغ 13.5 نانومتر المستخدم في آلات الطباعة الحجرية EUV عالميًا.
هذا الاختراق التقني الهام يعني أن مصانع تصنيع الرقائق الصينية، مثل SMIC، قد تتمكن قريبًا من طباعة أنماط الدوائر الإلكترونية على رقائق السيليكون بتفاصيل دقيقة للغاية دون الحاجة إلى اللجوء إلى تقنية "الأنماط المتعددة" المعقدة.
وتُعد تقنية الأنماط المتعددة بمثابة حل بديل تلجأ إليه بعض مصانع تصنيع الرقائق للتغلب على عدم قدرتها على الحصول على آلات الطباعة الحجرية EUV.
تتضمن هذه التقنية تقسيم تصميم الدائرة المعقد إلى أنماط أبسط يتم طباعتها على عدة خطوات متتالية.
يكمن التحدي الرئيسي في هذه التقنية في ضرورة محاذاة الطبقات المتعددة بدقة متناهية بحيث تتطابق تمامًا عند نقلها إلى الرقاقة، حيث لا يُسمح بأي قدر ولو ضئيل من الاختلال في المحاذاة.
إذا نجحت الصين بالفعل في تطوير تقنية EUV الخاصة بها، فإنها لن تضطر بعد الآن إلى القلق بشأن العقوبات الأمريكية التي تحول دون حصولها على أحدث جيل من الرقائق المتقدمة.
لقد أثبتت شركة هواوي وغيرها من شركات تصنيع الهواتف الصينية قدرتها الفائقة على الابتكار والتكيف مع الظروف الصعبة، وفي حالة هواوي تحديدًا، لم يكن هناك ما هو أقوى من مرونتها وقدرتها على الصمود.
إذا تمكنت هواوي من إنتاج هاتف ذكي يعمل بتقنية 2 نانومتر، وهو نفس المستوى الذي ستصل إليه أبل في العام المقبل، فسيمثل ذلك إنجازًا تكنولوجيًا هائلاً للبلاد، وسيؤكد في الوقت نفسه فشل السياسة الأمريكية التي تهدف إلى تقييد نمو هواوي وتطورها.
تابع موقعنا tech1new.com انضم إلى صفحتنا على فيسبوك و متابعتنا على منصة إكس (تويتر سابقاً) ، أو أضف tech1new.com إلى موجز أخبار Google الخاص بك للحصول على تحديثات إخبارية فورية ومراجعات وشروحات تقنية
ليست هناك تعليقات:
إرسال تعليق